モジュール一覧
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基本シミュレーション-Mechanical Process Simulation- ※ベースモジュール |
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| 造形用のSTLファイルを読み込むだけで、割れや歪み、リコータ衝突の危険性など、造形時にエラーとなりうる箇所を予測可能です。 金属造形のための専用FEMソルバにより、誰でも簡単に高精度な解析結果が得られます。 | |
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熱シミュレーション-Thermal Process Simulation-※ベースモジュール |
| Amphyon2019より新たに標準付属した熱シミュレーション。 走査レーザ数や同時に造形するモデルの数、高さの違いによる入熱状況の変化をシミュレートし、より高精度な解析結果を導きます。 | |
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配置/ 評価-Examiner- |
| 造形品質やコストに影響するモデルの配置を改善。ビルドプレートへの配置位置や向きにより変化する様々な要素をカラーマップで視覚的に評価し、最適な配置を簡単に決定できます。 | |
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サポート設計-Supports- |
| 解析結果を踏まえて、造形中の変形を防止する最適なサポートを作成。変形箇所を強固に支えながらサポート量を削減するサポートを自動で生成可能です。 | |
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事前変形-Predeformation- |
| 造形品の変形予測をもとに、あらかじめ変形を施した補正データ（STLデータ）を作成し、造形後の変形を解消します。熱処理の有無やタイミングまで加味した造形データの補正が可能です。 |
改善ニーズに応じて、必要なモジュールのみを選択し導入・運用することが可能です。
ライセンス形式
金属造形機の運用状況に合わせて変更しやすい年間ライセンスと、
長期間のプロジェクトに安心して導入できる永久ライセンス＋保守契約の両形式に対応。
ライセンス承認形式も豊富に対応可能で、お客様の運用方針に応じて柔軟に運用可能です。
動作環境
| 最小構成 | 推奨構成 | |
|---|---|---|
| OS | Windows 10 （64bit) | |
| CPU | Intel®Xeon® E5-1607 v3 @3.10GHz | Intel® Xeon® E5-2643 v3 @ 3.40 GHz |
| GPU | NVidia Quadro 4000 2GB RAM | AMD Firepro W8100 8 GB RAM |
| メモリ | 16 GB 以上 | 64GB |
※Amphyonの主要タスクは可能な限り最大限の並列化計算に最適化されています。
OpenCLまたはNvidiaCUDAと互換性があります。
Nvidiaグラフィックスボードの多く
は倍精度計算とNvidiaCUDAをサポートしていますが、倍精度計算能力においてGeForceシリーズは1/4以下に留ま
りますので、Quadroシリーズが推奨されます。
CUDA5.5～7.0までに互換性があります。
標準対応機種
| Concept Laser MLab | EOS M 100 | Renishaw AM125 |
| Concept Laser M1 | EOS M 290 | Renishaw AM250 |
| Concept Laser M2 | EOS M 300-4 | Renishaw AM400 |
| Concept Laser X Line 1000R | EOS M 400 | Renishaw RenAM 500M |
| Concept Laser X Line 2000R | EOS M 400-4 | 3DSYSTEMS ProX 100 |
| Realizer SLM 50 | EOSINT M 280 | 3DSYSTEMS ProX 200 |
| Realizer SLM 100 | EOS/Cooksongold PRECIOUS M 080 | 3DSYSTEMS ProX 300 |
| Realizer SLM 300i | 3DSYSTEMS ProX 320 | Trumpf TruPrint 1000 |
| SLM Solutions SLM 125HL | 3DSYSTEMS ProX 400 | Trumpf TruPrint 3000 |
| SLM Solutions SLM 280HL | Additive Industries MetalFAB1 | Trumpf TruPrint 5000 |
| SLM Solutions SLM 500HL | Bright Laser Technologies SLM |
※2019年現在
