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産業用SLSの可能性を拡げる

Fuse X1

SLS方式3Dプリンタ 大型 Fuse X1 TOP画像

工業品質のSLSを、もっと身近に。大容量・高速造形の「Fuse X1」

Fuse X1によるSLS方式3Dプリントの造形プロセス

Fuse X1は、大容量ビルドボリュームと120Wファイバレーザを搭載した産業用SLS 3Dプリンタです。独自の熱制御技術とAIによるリアルタイムエラー防止機能により、試作からエンドユース部品の量産までをワンストップで実現します。造形準備からパウダー回収・仕上げまでを統合した専用エコシステムが、手作業を最小限に抑えたクリーンかつ高効率なワークフローを構築し、設計から製造までを一貫してサポートします。

大容量ビルドボリューム

330 × 330 × 565 mmの広大な造形エリアを備え、大型のパーツを分割することなく一体で造形可能です。また、30%以上のパッキング密度での配置に対応しており、一度の造形ジョブで多くの部品を短期間で製造できるため、小規模な量産体制を迅速に立ち上げることができます。

高出力ファイバレーザーによる高速造形

最大出力120Wのイッテルビウムファイバレーザーを搭載し、大型造形でも短時間で完了させる高い生産性を実現しています。条件によっては最短5時間での当日造形にも対応可能です。

省スペース&短時間導入

大型モデルが作成可能な産業用3Dプリンターでありながら、設置面積はわずか1.3 m²と設置性に優れています。標準的なドアを通過できる設計のため、大規模な搬入経路の確保は不要です。導入からわずか1時間でセットアップが完了し、初日から造形・製品開発の体制を構築できます。

独自のテクノロジー

Adaptive Thermal Control

(適応型熱制御)

適応型熱制御システムは、SLS造形におけるビルドチャンバー内の温度を管理する技術です。造形中の粉末温度を高頻度でモニタリングし、独立した13もの熱ゾーンをリアルタイムで個別に調整することで、ビルド全体を均一な熱環境に保ちます。この精密な温度制御により、パーツの配置場所による品質のばらつきを抑え、造形物全体にわたって優れた寸法精度と均一な材料特性を実現します。

Print Intelligence

(AI 搭載)

AIを活用したコンピュータービジョンが、造形中のパーツの状態をリアルタイムで監視することで、造形失敗のリスクを大幅に低減します。反りや粉末の付着などの異常が発生した際には、AIが問題を即座に検知し、該当するエリアのみを選択的に停止させます。問題のないパーツについてはそのまま焼結プロセスが継続されるため、造形全体を無駄にすることなく、生産稼働率と部品の歩留まりを最大限に高めることが可能です。

エンド・ツー・エンドの造形プロセス

専任オペレータを必要としないシンプルな5つのフローです

0101.造形準備

01

専用ソフトウェア「PreForm」を活用し、造形準備の工程を効率化します。モデルの配置やラベル付けなどの設定を直感的に操作できるほか、高度な自動パッキング機能がパーツの配置密度を最適化。これにより、パウダーの消費量を抑えながら、造形時間を短縮することが可能です。

0202.造形

02

120Wファイバーレーザーを搭載し、高効率な積層造形を実現します。また、AI監視機能「Print Intelligence」がリアルタイムで積層状況を解析し、異常を自動的に検知することで、造形ミスを未然に防ぎます。

0303.迅速な入れ替え

03

「Fuse X1 Build Unit」は、ブラインドメイト(自動結合)対応コネクタにより、交換わずか5分で次のセットアップが可能です。優れた断熱構造がユニット内部の自然冷却を促進するため、プリンター本体を冷却待ちで拘束することなく、ダウンタイムを最小限に抑えた連続稼働を実現します。

0404.後処理

04

Fuse Sift X1は、パーツ取り出しからパウダー管理までを自動化する大容量の回収ステーションです。密閉型グローブボックスと圧縮エアーにより、クリーンな環境での作業を実現。造形に使用されなかったパウダーを自動的に回収・整理して次回の造形へ循環させることで、材料の消費効率を最大化します。

0505.仕上げ

05

Fuse Blastは、パーツに付着したパウダーを自動で洗浄・研磨する後処理システムです。新搭載の400mm大型タンブラーバスケットでは、一度に処理できるビルド容積が大幅に拡大。大量のパーツを一括で効率よく処理できるため、後処理工程の時間を劇的に短縮し、滑らかで高品質な表面仕上げを実現します。

Fuse X1 仕様

 Fuse X1
プリント方式粉末焼結積層造形(SLS)
造形エリア(W×D×H)300×300×565mm
設置面積1.3m²
積層ピッチ110μm
最大パッキング密度30% 以上(ボリュームベース)、48 %以上(質量ベース)
材料リフレッシュ率20%
サポート材不要
電源要件単相200-240VAC、50/60Hz、定格50A
レーザ仕様イッテルビウムファイバ
レーザ出力最大120w
レーザ焦点サイズ330μm
使用可能材料ナイロン12、オープンマテリアルモード
Nylon 11(2026年末予定)/Nylon 12GF、TPU(2027年6月予定)

ソフトウェア

 ソフトウェア
プリント準備PreForm
システム要件Windows 10(64bit)以上
Mac OS 13以上
OpenGL 2.1
4GB RAM(8GB推奨)
ファイル入出力入力: STLまたはOBJ, 出力: FORM

カタログ

産業用SLSの可能性を拡げる

Fuse X1

粉末焼結3Dプリンタ

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