最高クラスの画質と操作性
inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus は自社製マイクロフォーカスX線発生装置と大型高解像度フラットパネル検出器を搭載した高性能マイクロフォーカスX線CTシステムです。
CTスキャン領域を設定する際に、窓からのぞき込んだり、2D画像を見ながら設定する必要はなく、外観カメラから写る画面に十字線が表示されるので、画面を見ながらマウスで操作し、中心の位置決め・スキャン領域を直観的に設定できるため、CTの専門技師でなくてもお使い頂けます。ボイドやクラックの検査を行いたい、非破壊で内部測定を行いたいなど様々な用途にご利用いただくことが可能です。
進化した画質・操作性
High Resolution CT Image
大型高解像度フラットパネル検出器を搭載。最大1,400万画素相当の入力解像度により，広視野・高解像度を実現しました。
High Contrast CT Image
自社製マイクロフォーカスX線発生装置の改良によりX線線量が大幅にアップ。最新フラットパネル検出器の感度特性を生かし，これまでには無い，高出力と高コントラストイメージの両立を可能にしました。
Easy and Fast CT Scan
オペレータを煩雑な条件設定から解放する新機能「おまかせCT 」に加え，50 倍のスピードアップを実現した超高速演算処理システムHPCinspeXio ver. 3.0を搭載。誰でも簡単に高速なCT撮影を可能にしました。
専任者不要！誰でも操作できるCTスキャナ
簡単3stepでCT撮影
撮影前の校正作業が不要。ワークをセットしてすぐに撮影開始が可能です。
システム構成と原理
図のようにX線発生装置とX線検出器との間に検査対象物（ワーク）を設置します。
360°回転させて，あらゆる角度からのX線透過データを収集して，断面画像を計算します。
MPR表示（任意断面表示）
複数枚の断面画像を仮想空間上に積み上げて，断面画像／互いに直交する縦断面画像／縦断面画像に直交する任意断面画像を四つ並べて表示します。
VR表示
複数枚の断面画像を仮想空間上に積み上げて，立体的に表示します。VR表示には別途，3次元画像処理ソフトウェアが必要です。
High Resolution CT Image
広大な検出エリア，最大1,400万画素相当の入力解像度，そして更なる改良を加えた高出力マイクロフォーカスX線発生装置によって，「高出力装置では軟素材のコントラストは得られない」という常識を覆す，広視野・高解像度・高コントラストな断面画像を得ることができます。
高コントラスト・広ダイナミックレンジ検出器
シンチレータは長波長領域の感度特性に優れたヨウ化セシウム（CsI）を採用。
検出器窓材にはカーボン（C）を用いることで低密度材料の撮影が可能になりました。
また，16bitの広ダイナミックレンジにより微小なコントラスト差も表現が可能です。
Easy and Fast CT Scan
01直観的なUIを採用
01
シンプルなボタン配置の新UIを搭載。誰でも直観的な操作が可能です。
システム画面
ステージ位置，撮影視野，ボクセル等量長などをリアルタイム表示（黄色枠）。
分解能や視野サイズを指定した撮影を容易にします。
MPR画面
スライス画像，オブリーク画像，ダブルオブリーク画像を表示。
簡単に断面観察が出来ます。
02サポート機能「おまかせCT」
02
誰でも簡単に撮影条件を設定できる新サポート機能「おまかせCT」を搭載。
材質を3数種から選択，断面画像の解像度・コントラストの組み合わせを選択していただくことによって、最適な撮影条件を設定することができます。
03超高速演算システムHPCinspeXio ver. 3.0
03
超高速演算システムHPCinspeXioが更に高速化。
従来のHPCinspeXioに比べ最速で約50倍の高速化を実現しました。
※「取込みモード：はやい」場合，断面画像サイズ1024画素×1024画素設定の設定時
04新機能“どこでも3次元拡大再構成”
04
一度撮影したデータからありとあらゆる注目箇所だけを拡大して再構成演算ができるようになりました。幾何拡大倍率の上げにくいワークにおいても高倍率の断面画像を得ることができます。高解像度検出器を搭載しているため，拡大再構成を行ってもシャープな断面データを得ることができます。再構成演算だけなので，再撮影は必要ありません。
| 型名 | inspeXio SMX-225CT FPD HR | |
|---|---|---|
| X線発生器 | 定格 | 135W |
| 最大管電圧 | 225kV | |
| 最大管電流 | 1000μA | |
| X線検出器 | フラットパネル検出器 | |
| X線検出器サイズ | 16インチ | |
| X線検出器諧調 | 16bit 65536諧調 | |
| 最大入力解像度（オフセット走査時 | 約1400万画素約1400万画素 | |
| 搭載可能ワークサイズおよび ワーク質量、最大投影領域 |
 |
|
| 最大断面画像サイズ | 2次元CT | 4096 × 4096 |
| コーンビームCT | 4096 × 4096 | |
| 超高速演算処理システム | バージョン | HPCinspeXio ver.3.0 |
| 画像サイズ512×512の場合 | データ収集終了から5～10秒 | |
| 画像サイズ1024×1024の場合 | データ収集終了から5～10秒 | |
| 撮影サポート機能 | 外観カメラからの位置決め | 〇 |
| CT撮影領域3次元表示機能 | 〇 | |
| おまかせCT | 〇 | |
| CTステージ 最大ストローク |
SRD軸*1 | 890mm |
| SDD軸*2 | 800、1200の2段切替 | |
| CT-Z軸 | 300mm | |
| 走査方法 | ノーマル走査、ハーフ走査、オフセット走査、FS走査*3、2DCT*4/CBCT*5 | |
| 防衛箱寸法、質量 | W2,170×D1,350×H1,857mm、約3,100kg | |
| 専用デスク寸法、質量 | W1,200×D700×H1,270mm、約60kg | |
| 所要電源 | 本体 | AC200V±10% 50/60Hz 3kVA |
| 制御コンピューター | AC100V±10% 50/60Hz 1.5kVA | |
| 接地 | D種接地（接地抵抗100Ω以下） | |
| 外部漏えいX線量 | 1μSv/h以下 | |
※本装置の型式「inspeXio SMX-225CT FPD HR」において、CT制御ソフトウェアinspeXio64 ver.3.0を搭載したモデルにはサブネームとして「Plus」を付記しています。
*1 SRD軸 : Source to Rotation Center Distanceの略。X線源からワークの回転中心までの距離。
*2 SDD軸 : Source to Detector Distanceの略。X線源からX線検出器までの距離。
*3 FS走査 : Fan-Shaped Scanの略。60度、90度、120度の回転角度で断面画像を得る走査方法。
*4 2DCT : 2 Dimensions Computed Tomographyの略。1回のCT撮影で1枚または3枚の断面画像を得る走査方法。
*5 CBCT : Cone Beam Computed Tomographyの略。1回のCT撮影で数百枚の断面画像を得る走査方法。
